เพสต์นำไฟฟ้าเงิน
(Ag Conductive Pastes)
ให้การยึดเกาะที่ยอดเยี่ยมและความน่าเชื่อถือสูงกับซับสเตรตต่างๆ รวมถึงอะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) สามารถเผาได้ในช่วงอุณหภูมิ 600°C ถึง 900°C
วัสดุอิเล็กทรอนิกส์
- เพสต์สำหรับการเผาที่อุณหภูมิสูง (High-temperature Firing Pastes)
- MDot™ ซีรีส์ ผลิตภัณฑ์ที่ใช้อนุภาคนาโนเงิน (MDot™ Series - Silver Nanoparticle Applied Products)
- โซลูชันฟิล์มหนา (Thick Film Solutions)
- โซลูชันการเติมรูเวีย (Via-filling Solutions)
- วัสดุรองรับแรงกดสำหรับกระบวนการฮีตเพรส (Cushioning Material for Heat Press)
- CUX™ เพสต์ซินเทอริงทองแดงสำหรับการยึดติดชิป (CUX™ Copper Sintering Paste for Die Attachment)
ผลิตภัณฑ์
-
เพสต์นำไฟฟ้าเงิน
-
เพสต์นำไฟฟ้าทองแดง
(Cu Conductive Pastes)ให้การยึดเกาะที่ยอดเยี่ยมและมีความน่าเชื่อถือสูงบนซับสเตรตต่างๆ รวมถึงอะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) รองรับการเผาในบรรยากาศไนโตรเจนเพื่อสร้างลายวงจรที่มีการนำไฟฟ้าสูง
-
เพสต์โลหะแอคทีฟ CuAgTi
(CuAgTi Active Metal Pastes)ให้การยึดเกาะที่แข็งแรงกับซับสเตรตเซรามิก รวมถึงซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) เหมาะสำหรับการสร้างฟิล์มนำไฟฟ้าแบบหนาพิเศษ (Ultra-thick Conductive Films)
-
เพสต์แก้ว
(Glass Pastes)สร้างชั้นเคลือบป้องกันความร้อนสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิ 300°C ถึง 400°C ช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันของชั้นตัวต้านทานและเพิ่มความน่าเชื่อถือในการใช้งาน
-
เพสต์ตัวต้านทาน CuNi
(CuNi Resistive Pastes)เหมาะสำหรับช่วงค่าความต้านทานตั้งแต่ 1 Ω ถึง 10 Ω เหมาะสำหรับตัวต้านทานชิปสำหรับตรวจวัดกระแส (Current Sensing Chip Resistors) และตัวต้านทานชิปสำหรับการจัดการพลังงาน (Power Management Chip Resistors)
-
เพสต์ตัวต้านทาน LaB₆
(LaB₆ Resistive Pastes)เหมาะสำหรับช่วงค่าความต้านทานตั้งแต่ 3 Ω ถึง 1,000 Ω ให้ความแม่นยำและความน่าเชื่อถือสูงสำหรับการใช้งานที่ต้องการค่าความต้านทานระดับปานกลางถึงสูง
-
MDot™ ซิลเวอร์นาโนฟิลเลอร์สำหรับเพสต์นำไฟฟ้าเงิน
(MDot™ Silver Nano Filler for Conductive Silver Paste)ช่วยทำหน้าที่เป็นสารช่วยการซินเทอริงในเพสต์นำไฟฟ้า ช่วยลดค่าความต้านทานไฟฟ้า (Resistivity) และเพิ่มการนำความร้อน (Thermal Conductivity) ได้แม้ในกระบวนการผลิตที่อุณหภูมิต่ำ
-
MDot™ เพสต์และหมึกนำไฟฟ้าเงินสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพิมพ์
(MDot™ Conductive Silver Paste and Ink for Printed Electronics)รองรับการสร้างวงจรพิมพ์และวงจรพิมพ์ด้วยอิงค์เจ็ตที่อุณหภูมิต่ำ พร้อมคุณสมบัติการนำไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม เหมาะสำหรับงาน Printed Electronics ที่ต้องการประสิทธิภาพและความยืดหยุ่นในการผลิตสูง
-
MDot™ เพสต์นำไฟฟ้าเงินสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟ
(MDot™ Conductive Silver Paste for Passive Components)เหมาะสำหรับการสร้างอิเล็กโทรดและการยึดติดกับลีดเฟรมในคาปาซิเตอร์แทนทาลัมชนิดโพลิเมอร์นำไฟฟ้า โดยใช้เพสต์นำไฟฟ้าเงินชนิดเทอร์โมเซตติงที่ให้ความน่าเชื่อถือสูง
-
MDot™ เพสต์ซินเทอริงเงินสำหรับการยึดติดชิป
(MDot™ Silver Sintering Paste for Die Attachment)รองรับการซินเทอริงที่อุณหภูมิต่ำ พร้อมการนำความร้อนสูงและความน่าเชื่อถือในการยึดติดที่ยอดเยี่ยมสำหรับการยึดติดชิปเซมิคอนดักเตอร์ (Die Attachment)
-
วัสดุรองรับแรงกดสำหรับฮีตเพรส (ผ้าใยแก้วเคลือบฟลูออโรเรซิน)
(Heat-Press Cushioning Material (Fluororesin-impregnated Glass Cloth))ทนความร้อนสูงและมีคุณสมบัติการคายชิ้นงานที่ยอดเยี่ยม ช่วยให้กระบวนการขึ้นรูปด้วยแรงกดความร้อน (Heat Press) เป็นไปอย่างเสถียร พร้อมลดปัญหาการยึดติดกับชิ้นงานและช่วยให้ถอดชิ้นงานได้ง่าย
-
วัสดุรองรับแรงกดสำหรับฮีตเพรส (ผ้าใยอะรามิด)
(Heat-Press Cushioning Material (Aramid Fiber Cloth))มีความแข็งแรงสูงและทนต่อการสึกหรอได้ดีเยี่ยม สามารถปรับตัวตามความไม่เรียบของพื้นผิวได้ ช่วยให้แรงกดกระจายตัวอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งชิ้นงาน
