CUX™ เพสต์ซินเทอริงทองแดงสำหรับการยึดติดชิป
(CUX™ Copper Sintering Paste for Die Attachment)

รองรับการยึดติดภายใต้บรรยากาศก๊าซเฉื่อย (N₂) หรือสภาวะสุญญากาศ
(Bonding Under Inert Gas (N₂) or Vacuum Conditions)
สามารถดำเนินกระบวนการยึดติดภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน (N₂) หรือสภาวะสุญญากาศ (Vacuum) ได้ โดยไม่จำเป็นต้องใช้บรรยากาศรีดิวซิง เช่น ไฮโดรเจนหรือกรดฟอร์มิก ช่วยลดความซับซ้อนของกระบวนการผลิตและเพิ่มความปลอดภัยในการปฏิบัติงาน

รองรับการซินเทอริงที่อุณหภูมิต่ำ
(Low-Temperature Sintering)
สามารถใช้งานในกระบวนการซินเทอริงที่อุณหภูมิ 230°C ได้ ช่วยรองรับการผลิตที่อุณหภูมิต่ำ พร้อมลดผลกระทบจากความร้อนต่อวัสดุและชิ้นส่วนต่างๆ

ความน่าเชื่อถือสูงในการยึดติด
(High Bonding Reliability)
แสดงความน่าเชื่อถือในการยึดติดที่ยอดเยี่ยมภายใต้เงื่อนไขการทดสอบดังต่อไปนี้

• ซับสเตรตทองแดง: 18 มม. × 18 มม.
• ชิปทองแดง: 3 มม. × 3 มม.
• ไม่มีการห่อหุ้มด้วยเรซิน (Without Resin Molding)
• การทดสอบ Thermal Cycling: -55°C ↔ 150°C (คงอุณหภูมิต่ำและอุณหภูมิสูงอย่างละ 30 นาที)