MDot™ ซีรีส์ ผลิตภัณฑ์ที่ใช้อนุภาคนาโนเงิน (MDot™ Series - Silver Nanoparticle Applied Products)
MDot™ เพสต์ซินเทอริงเงินสำหรับการยึดติดชิป
(MDot™ Silver Sintering Paste for Die Attachment)
รายละเอียดสินค้า
คุณสมบัติ
ความหนาแน่นสูงและการนำความร้อนสูง
(High Density and High Thermal Conductivity)
อนุภาคนาโนเงินที่พัฒนาขึ้นด้วยเทคโนโลยีเฉพาะของบริษัทช่วยให้สามารถสร้างชั้นซินเทอริงที่มีความหนาแน่นสูงและมีโพรงอากาศ (Voids) น้อย ส่งผลให้ได้คุณสมบัติการนำความร้อนที่ยอดเยี่ยม
รองรับการซินเทอริงที่อุณหภูมิต่ำ
(Low-Temperature Sintering)
สามารถใช้งานในกระบวนการซินเทอริงที่อุณหภูมิตั้งแต่ 200°C ขึ้นไป ช่วยรองรับการผลิตที่อุณหภูมิต่ำ พร้อมลดภาระด้านความร้อนต่อวัสดุและชิ้นส่วนต่างๆ ในกระบวนการผลิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ
-
ภาพตัดขวาง: การยึดติดแบบไม่ใช้แรงกด
-
ภาพตัดขวาง: การยึดติดแบบใช้แรงกด
ข้อกำหนด
การยึดติดแบบไม่ใช้แรงกด
|
รุ่น
|
ค่าความต้านทานไฟฟ้าจำเพาะ
|
สภาวะการซินเทอริง
|
DSS (แรงยึดเฉือนของชิป)
|
การนำความร้อน
|
การใช้งาน
|
|---|---|---|---|---|---|
| S320 | <3.5 μΩ·cm | 50℃, 30～90 min ＋200～250℃, 60 min |
80 MPa | >200 W/m·K |
การยึดติดชิป (Die Attachment) สำหรับอุปกรณ์กำลัง (Power Devices), อุปกรณ์ RF, LED และเลเซอร์ไดโอด (Laser Diodes)
|
การยึดติดแบบใช้แรงกด
|
รุ่น
|
ค่าความต้านทานไฟฟ้าจำเพาะ
|
สภาวะการซินเทอริง
|
DSS (แรงยึดเฉือนของชิป)
|
การนำความร้อน
|
การใช้งาน
|
|---|---|---|---|---|---|
| S280 | <3 μΩ·cm | >10Mpa,250~300℃,2min | 100 MPa (300℃,10Mpa,2min) |
>250 W/m·K |
อุปกรณ์กำลัง (การยึดติดชิป)
|
| S290 | <3 μΩ·cm | >10Mpa,250~300℃,2min | 100 MPa (300℃,10Mpa,2min) |
>250 W/m·K |
อุปกรณ์กำลัง (การประกอบโมดูล
|
ตัวอย่างการใช้งาน
ข้อควรระวัง
- ข้อมูลที่ระบุเป็นค่าทั่วไป (Typical Values) ซึ่งใช้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้น และไม่ได้เป็นการรับประกันสมรรถนะหรือคุณภาพของผลิตภัณฑ์
- ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์อาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า