เพสต์โลหะแอคทีฟ CuAgTi
(CuAgTi Active Metal Pastes)

การยึดเกาะที่แข็งแรงด้วยพันธะเคมี
(Strong Adhesion Through Chemical Bonding)
เกิดชั้นพันธะเคมีที่แข็งแรงบริเวณรอยต่อระหว่างฟิล์มโลหะและซับสเตรตเซรามิก ช่วยให้ยึดเกาะได้ดีเยี่ยมแม้กับวัสดุที่ยึดติดได้ยาก เช่น Si₃N₄ และ AlN จึงช่วยเพิ่มทั้งความแข็งแรงเชิงกลและความน่าเชื่อถือในการใช้งานระยะยาว

ทนความร้อน ความเค้นจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ และมีความน่าเชื่อถือสูง
(Excellent Heat Resistance, Thermal Shock Resistance, and Reliability)
ออกแบบมาเพื่อลดการหลุดลอกภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว ช่วยรักษาประสิทธิภาพการใช้งานได้อย่างเสถียร เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง เช่น อุปกรณ์กำลัง (Power Devices) และซับสเตรตสำหรับการระบายความร้อน

ฟิล์มเมทัลไลซ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูงด้วยการลามิเนตเพสต์ทองแดง
(Highly Reliable Metallized Films Through Copper Paste Lamination)
การพิมพ์เพสต์ทองแดงทับบนชั้นเพสต์โลหะแอคทีฟช่วยให้สามารถสร้างฟิล์มนำไฟฟ้าแบบหนา (Metallized Films) ที่มีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าและการนำความร้อนที่ดีเยี่ยม ช่วยเพิ่มความหนาของฟิล์มเมทัลไลซ์พร้อมคงการยึดเกาะที่แข็งแรงกับซับสเตรต และส่งเสริมประสิทธิภาพการจัดการความร้อน

สูตรปราศจาก Pb และ Cd เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม
(Environmentally Friendly, Pb- and Cd-Free Formulation)
พัฒนาสูตรโดยไม่ใช้สารอันตราย เช่น ตะกั่ว (Pb) และแคดเมียม (Cd) จึงเหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม รวมถึงมาตรฐานในยุโรป ช่วยลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมและสามารถใช้งานได้อย่างมั่นใจ

รองรับการผลิตจำนวนมากด้วยเตาเผาต่อเนื่องบรรยากาศไนโตรเจนมาตรฐาน
(Suitable for Mass Production Using Standard Continuous N₂ Furnaces)
ไม่จำเป็นต้องใช้อุปกรณ์พิเศษ สามารถผลิตในปริมาณมากได้ด้วยเตาเผาต่อเนื่องบรรยากาศไนโตรเจน (N₂) แบบมาตรฐาน ทำให้สามารถนำไปใช้กับสายการผลิตเดิมได้ง่าย และช่วยลดต้นทุนการผลิต

การยึดติดโดยตรงระหว่างซับสเตรตเซรามิกและแผ่นทองแดง
(Direct Bonding of Ceramic Substrates and Cu Plates)
สามารถใช้เป็นวัสดุยึดประสานสำหรับการเชื่อมต่อโดยตรงระหว่างซับสเตรตเซรามิกและแผ่นทองแดง (Cu Plate) ได้อีกด้วย