MDot™ ซีรีส์ ผลิตภัณฑ์ที่ใช้อนุภาคนาโนเงิน (MDot™ Series - Silver Nanoparticle Applied Products)
MDot™ ซิลเวอร์นาโนฟิลเลอร์สำหรับเพสต์นำไฟฟ้าเงิน
(MDot™ Silver Nano Filler for Conductive Silver Paste)
รายละเอียดสินค้า
คุณสมบัติ
ส่งเสริมการซินเทอริงที่อุณหภูมิต่ำ
(Promotes Low-Temperature Sintering)
สามารถเกิดการซินเทอริงได้อย่างมีประสิทธิภาพแม้ที่อุณหภูมิต่ำกว่า 200°C ช่วยให้ได้ค่าความต้านทานไฟฟ้าต่ำและการนำความร้อนสูงในกระบวนการผลิตที่อุณหภูมิต่ำ ซึ่งทำได้ยากด้วยเพสต์ทั่วไป
ความเสถียรในการกระจายตัวสูง
(Excellent Dispersion Stability)
ด้วยเทคโนโลยีการควบคุมพื้นผิวอนุภาคเฉพาะของเรา ทำให้อานุภาคนาโนเงินซึ่งโดยทั่วไปมีแนวโน้มที่จะรวมตัวกัน สามารถกระจายตัวอยู่ในตัวทำละลายได้อย่างเสถียรเป็นเวลานาน
ช่วยสร้างชั้นซินเทอริงความหนาแน่นสูง
(Contributes to High-Density Sintered Layers)
อนุภาคนาโนเงินช่วยเติมเต็มช่องว่างระหว่างฟิลเลอร์เงิน (Ag Filler) ขนาดใหญ่ ส่งผลให้เกิดโครงสร้างชั้นซินเทอริงที่มีความหนาแน่นสูง ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านการนำไฟฟ้าและการนำความร้อนของวัสดุโดยรวมได้ดียิ่งขึ้น
ข้อกำหนด
|
ซีรีส์
|
ปริมาณเงิน
|
ขนาดอนุภาค (DLS)
|
คุณลักษณะเด่น
|
|---|---|---|---|
| CF3XX | ≦90wt% | 70~100nm |
อเนกประสงค์ (เหมาะสำหรับเพสต์นำไฟฟ้าหลากหลายประเภท)
|
| CF4XX | ≦90wt% | 130~170nm |
สำหรับเพสต์ยึดติดชิป (Die Attachment) / ปริมาณสารอินทรีย์ต่ำ / ขนาดอนุภาคใหญ่
|
| CF6DXX | ≦92wt% | 60~90nm |
สำหรับเพสต์ยึดติดชิป (Die Attachment) / ปริมาณสารอินทรีย์ต่ำ / ประสิทธิภาพการซินเทอริงดีเยี่ยมในบรรยากาศไนโตรเจน (N₂)
|
| SP15XX | ≦87wt% | 30~50nm |
สารเติมแต่งนำไฟฟ้าสำหรับหมึกอิงค์เจ็ตและอิเล็กโทรดแบตเตอรี่แบบชาร์จไฟได้
|
มีจำหน่ายในรูปแบบ เพสต์ (Paste) หรือ สารแขวนลอย (Slurry) ที่กระจายตัวอยู่ในตัวทำละลาย โดยรหัสผลิตภัณฑ์ (ระบุด้วย “xx”) จะแตกต่างกันไปตามชนิดของตัวทำละลายที่ใช้ในการกระจายตัว
ตัวอย่างตัวทำละลายที่รองรับการกระจายตัว (Examples of Dispersion Solvents):
Ethyl Carbitol, Butyl Carbitol Acetate, Butyl Carbitol, Terpineol, Isophorone, Dihydroterpineol, Liquid Epoxy, Acrylate Monomer, Carbitol Acetate Application
ตัวอย่างการใช้งาน
-
- เพสต์นำไฟฟ้าสำหรับการขึ้นรูปวงจรเดินลาย
(Conductive Pastes for Wiring Formation) - กาวนำไฟฟ้า
(Conductive Adhesives) - เพสต์สำหรับการยึดติดชิป
(Die Attachment Pastes) - เพสต์นำไฟฟ้าสำหรับการขึ้นรูปอิเล็กโทรดภายในของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟ
(Conductive Pastes for Internal Electrode Formation in Passive Components)
- เพสต์นำไฟฟ้าสำหรับการขึ้นรูปวงจรเดินลาย
ข้อควรระวัง
เพื่อให้มั่นใจในความเสถียรของการกระจายตัวและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ Ag Nano Filler MDot™ จะถูกจัดส่งในรูปแบบที่มีการกระจายตัวอยู่ในตัวทำละลายเรียบร้อยแล้ว