เพสต์สำหรับการเผาที่อุณหภูมิสูง (High-temperature Firing Pastes)
เพสต์แก้ว
(Glass Pastes)
รายละเอียดสินค้า
คุณสมบัติ
-
เกิดคราบตกค้างต่ำในบรรยากาศไนโตรเจน
(Low Residue Formation Under Nitrogen Atmospheres)
สามารถสร้างฟิล์มป้องกันที่สะอาดและสม่ำเสมอ โดยมีคราบตกค้างหลังการเผาน้อยมาก และเกิดเขม่าน้อยแม้อยู่ในบรรยากาศไนโตรเจน (N₂) ช่วยรักษาคุณภาพของฟิล์มและความเสถียรของกระบวนการผลิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ।
ข้อกำหนด
|
รุ่น
|
ความหนืด(10 rpm)
(Pa·s) |
พื้นที่การเคลือบ
(cm²/g) |
ซับสเตรตที่รองรับ
|
แรงดันทนฉนวน
|
สภาวะการเผาที่แนะนำ
|
สัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อน
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| OCG12 | 50～100 | 210 | Al₂O₃ | ≧1.5kV/t=100μm | 900℃, 10min, in N₂ | 4.5 ppm/k |
| OCG17 | 200～300 | 230 | Al₂O₃ | ≧2.5kV/t=100μm | 900℃, 10min, in Air | 5.8 ppm/k |
| OCG04 | 200～300 | 220 | AlN | ≧2.0kV/t=100μm | 900℃, 10min, in Air | 3.2 ppm/k |
ตัวอย่างการใช้งาน
-
- ตัวต้านทานชิปสำหรับตรวจวัดกระแส (Current Sensing Chip Resistors)
- ตัวต้านทานชิปสำหรับการจัดการพลังงาน (Power Management Chip Resistors)
- เซรามิกฮีตเตอร์ (Ceramic Heaters)
- ซับสเตรตวงจรเซรามิกอื่นๆ ที่มีองค์ประกอบตัวต้านทาน (Other Ceramic Circuit Substrates with Resistive Elements)
วิดีโอแนะนำผลิตภัณฑ์
-
เพสต์แก้ว (Glass Pastes)
ข้อควรระวัง
โปรดศึกษาข้อมูลในเอกสารข้อมูลความปลอดภัย (SDS) ของแต่ละผลิตภัณฑ์ก่อนการใช้งาน