ซับสเตรตทองแดงพิมพ์ฟิล์มหนา (TPC) (Thick Film Printed Cu Substrate)
รองรับการสร้างลวดลายทองแดงแบบฟิล์มหนาบนซับสเตรตหลากหลายประเภทด้วยกระบวนการพิมพ์สกรีน เหมาะสำหรับโครงสร้างที่มีความต่างระดับ (Stepped Structures) และการใช้งานในอุปกรณ์กำลัง (Power Devices)