โซลูชันฟิล์มหนา (Thick Film Solutions)
ซับสเตรตทองแดงพิมพ์ฟิล์มหนา (TPC) (Thick Film Printed Cu Substrate)
รายละเอียดสินค้า
คุณสมบัติ
-
รองรับซับสเตรตหลากหลายประเภท
(Compatible with Various Substrates)
รองรับซับสเตรตเซรามิกหลากหลายชนิด รวมถึงซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄), อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN), แซฟไฟร์ และอะลูมินา (Al₂O₃)
ด้วยการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการลามิเนตเพสต์ทองแดงบนพื้นฐานของกระบวนการพิมพ์สกรีน (Screen Printing) จึงสามารถสร้างลายวงจรทองแดงแบบฟิล์มหนาที่มีความสม่ำเสมอและเสถียรภาพสูงได้ แม้บนซับสเตรตเซรามิกที่มีความแข็งสูงและมีคุณสมบัติเป็นฉนวนสูง ซึ่งยากต่อการแปรรูปด้วยเทคโนโลยีการยึดประสานโดยตรงแบบดั้งเดิมควบคุมความหนาได้อย่างยืดหยุ่น
(Flexible Thickness Control)
การลามิเนตเพสต์ทองแดงด้วยกระบวนการพิมพ์สกรีนช่วยให้สามารถควบคุมความหนาของชั้นทองแดงได้เป็นขั้น ๆ ผ่านการออกแบบมาสก์และการปรับจำนวนรอบการพิมพ์ให้เหมาะสม ทำให้สามารถสร้างโครงสร้างแบบต่างระดับ (Stepped Structures) ได้อย่างง่ายดายและมีประสิทธิภาพ
ข้อกำหนด
| Reference Standard | Remarks | ||
|---|---|---|---|
| Base material | Material | AlN, Al₂O₃, Si₃N₄ | Other materials on request |
| Size | 50～114 mm | - | |
| Thickness | 0.2 mm | - | |
| Conductive property | L/S | ≧300 / 300 μ | - |
| Film thickness | 30～100 μ | 100μ or more on request | |
| Resistivity | 2.5～5.0 μΩcm | - | |
| Adhesion before plating | ≧3.0 kgf / 2mm² | Measured by peel test | |
| Adhesion after plating | ≧2.5 kgf / 2mm² | Measured by peel test | |
ตัวอย่างการใช้งาน
-
แพ็กเกจวงจรระบายความร้อนเซรามิกสำหรับอุปกรณ์กำลังและการใช้งานที่เกี่ยวข้อง
(Ceramic Heat Dissipation Circuit Packages for Power Devices, etc.)