nemu

เพสต์สำหรับการเผาที่อุณหภูมิสูง (High-temperature Firing Pastes)

เพสต์นำไฟฟ้าเงิน
(Ag Conductive Pastes)

  • เพสต์นำไฟฟ้าเงิน <br>(Ag Conductive Pastes)サムネイル1
  • เพสต์นำไฟฟ้าเงิน <br>(Ag Conductive Pastes)サムネイル1

ผลิตภัณฑ์เพสต์นำไฟฟ้าเงินของเราให้การยึดเกาะที่ยอดเยี่ยมและความน่าเชื่อถือสูง ไม่เพียงบนซับสเตรตอะลูมินา (Al₂O₃) และกระจกเท่านั้น แต่ยังสามารถยึดเกาะได้ดีบนซับสเตรตอะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) ซึ่งโดยทั่วไปถือว่าเป็นวัสดุที่ยึดติดได้ยากอีกด้วย

รองรับกระบวนการใช้งานที่หลากหลาย เช่น การพิมพ์สกรีน (Screen Printing), การพิมพ์สกรีนออฟเซ็ต (Screen Offset Printing) และการเคลือบแบบจุ่ม (Dip Coating) โดยมีสูตรเพสต์ที่ได้รับการพัฒนาให้เหมาะสมกับแต่ละกระบวนการใช้งาน

นอกจากนี้ ยังสามารถปรับแต่งคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ให้ตรงตามความต้องการเฉพาะของแต่ละการใช้งานได้ กรุณาติดต่อเราเพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติม

ติดต่อเราเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์นี้

รายละเอียดสินค้า

คุณสมบัติ

ช่วงอุณหภูมิการเผาที่กว้าง
(Wide Firing Temperature Range)
รองรับการเผาที่อุณหภูมิตั้งแต่ 600°C ถึง 900°C ช่วยให้สามารถใช้งานได้กับเงื่อนไขกระบวนการผลิตที่หลากหลาย

สอดคล้องกับข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม
(Compliance with Environmental Regulations)
สูตรผลิตภัณฑ์ ปราศจากสารตะกั่ว (Lead-free) และเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS, SVHC และ REACH ช่วยลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

ปรับความหนืดได้ตามความต้องการ
(Customizable Viscosity)
สามารถปรับค่าความหนืดให้เหมาะสมกับลักษณะการใช้งาน เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการพิมพ์และความเสถียรของกระบวนการผลิต

มีผลิตภัณฑ์สำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูง
(Lineup Available for High-temperature Applications)
มีผลิตภัณฑ์รองรับการใช้งานในสภาวะอุณหภูมิสูง เช่น องค์ประกอบให้ความร้อนของเซรามิกฮีตเตอร์ (Ceramic Heater Heating Elements)

ความน่าเชื่อถือในการยึดเกาะสูง
(Excellent Adhesion Reliability)
คงความแข็งแรงในการยึดเกาะที่ 2 kgf/2 mm² ได้แม้ผ่านการทดสอบ Thermal Cycling Test จำนวน 1,000 รอบ ทำให้มั่นใจได้ในความทนทานและความน่าเชื่อถือระยะยาวของผลิตภัณฑ์।

  • <small>หลังการชุบด้วยเพสต์เงิน<br>・การทดสอบ Thermal Cycle : -45°C ⇔ 125°C<br>・รูปแบบความเสียหาย (Failure Mode) : การแตกภายในชั้นบัดกรี (In-solder Fracture) / ความเสียหายของซับสเตรต (Substrate Gouging)</small>

    หลังการชุบด้วยเพสต์เงิน
    ・การทดสอบ Thermal Cycle : -45°C ⇔ 125°C
    ・รูปแบบความเสียหาย (Failure Mode) : การแตกภายในชั้นบัดกรี (In-solder Fracture) / ความเสียหายของซับสเตรต (Substrate Gouging)

  • <small>หลังการชุบด้วยเพสต์เงิน<br>・การทดสอบ Thermal Cycle : -45°C ⇔ 125°C<br>・รูปแบบการแตกหัก (Fracture Mode) : การหลุดลอกที่รอยต่อระหว่างชั้นวัสดุ (Interfacial Detachment)</small>

    หลังการชุบด้วยเพสต์เงิน
    ・การทดสอบ Thermal Cycle : -45°C ⇔ 125°C
    ・รูปแบบการแตกหัก (Fracture Mode) : การหลุดลอกที่รอยต่อระหว่างชั้นวัสดุ (Interfacial Detachment)

ข้อกำหนด

รุ่น
ความหนืด
(25 rpm)
(Pa·s)
พื้นที่เคลือบ
(cm²/g)
ซับสเตรตที่รองรับ
สภาวะการเผาที่แนะนำ
หมายเหตุ
HS301 100～200 230 Al₂O₃, Glass ≧600℃, 10min -
HS301CS 100～200 240 Al₂O₃ ≧850℃, 10min
ทนต่อการเกิด Migration
HS201 50～150 190 AlN ≧850℃, 10min -
HS002CB 150～250 190 - ≧850℃, 10min
ทนต่อการเกิด Migration
HS107D5 2～10 250 Al₂O₃ ≧850℃, 10min
สำหรับการเคลือบแบบจุ่ม (Dip Coating)
HS101T2 10～30 250 Al₂O₃ ≧850℃, 10min
สำหรับการพิมพ์สกรีนและแพดพริ้นติ้ง พร้อมคุณสมบัติทนต่อการเกิด Migration
ชนิดความต้านทานสูง
 100～300 - Al₂O₃, AlN 850℃, 10min
สำหรับการขึ้นรูปองค์ประกอบให้ความร้อนในฮีตเตอร์ สามารถปรับค่าความต้านทานได้ตั้งแต่ 3 mΩ/□ ถึง 40 mΩ/□

ตัวอย่างการใช้งาน

    • ซับสเตรตแพ็กเกจ LED (Alumina (Al₂O₃))
    • ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟ (Aluminum Nitride (AlN))
    • เซรามิกฮีตเตอร์ (Ceramic Heaters)

วิดีโอแนะนำผลิตภัณฑ์

  • เพสต์นำไฟฟ้าเงิน (Ag)

ข้อควรระวัง

  • ข้อมูลที่ระบุเป็นค่าทั่วไป (Typical Values) ซึ่งใช้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้น และไม่ได้เป็นการรับประกันสมรรถนะหรือคุณภาพของผลิตภัณฑ์
  • ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์อาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า