nemu

เพสต์สำหรับการเผาที่อุณหภูมิสูง (High-temperature Firing Pastes)

เพสต์ตัวต้านทาน LaB₆
(LaB₆ Resistive Pastes)

  • เพสต์ตัวต้านทาน LaB₆ <br>(LaB₆ Resistive Pastes)サムネイル1
  • เพสต์ตัวต้านทาน LaB₆ <br>(LaB₆ Resistive Pastes)サムネイル1

เพสต์ตัวต้านทาน LaB₆ ของเรามีค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงความต้านทานตามอุณหภูมิ (TCR) ต่ำ ช่วยรักษาความแม่นยำและความน่าเชื่อถือได้อย่างดีในช่วงค่าความต้านทานระดับปานกลางถึงสูง จึงเหมาะสำหรับการใช้งานในตัวต้านทานชิป รวมถึงชิ้นส่วนตัวต้านทานและเซ็นเซอร์สำหรับสภาพแวดล้อมที่มีความเข้มงวดสูง

นอกจากนี้ เรายังให้บริการรับจ้างผลิต เช่น การพิมพ์เพสต์และการเผาบนซับสเตรต โดยสามารถรองรับได้ตั้งแต่การจัดหาวัสดุจนถึงการแปรรูป กรุณาติดต่อเราเพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติม

รายละเอียดสินค้า

คุณสมบัติ

  • ค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงความต้านทานตามอุณหภูมิต่ำ
    (Low Temperature Coefficient of Resistance (TCR))

    ด้วยค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงความต้านทานตามอุณหภูมิ (TCR) ที่ต่ำ เพสต์ชนิดนี้จึงมีการเปลี่ยนแปลงค่าความต้านทานน้อยเมื่ออุณหภูมิเปลี่ยนแปลง ช่วยให้สามารถรักษาความแม่นยำในการทำงานได้อย่างดีเยี่ยม แม้ในช่วงค่าความต้านทานระดับปานกลางถึงสูง।

ข้อกำหนด

ซีรีส์
รุ่น
ความต้านทานแผ่น
(Ω/□ @ 20 μm)
TCR (ppm/°C)
ความหนืด
(Pa·s)
ความหนาหลังการเผา
(μm)
พื้นที่การเคลือบ
(cm²/g)
ซับสเตรตที่รองรับ
อิเล็กโทรดที่รองรับ
สภาวะการเผาที่แนะนำ
A LB3A 3 +300 50~100 18~20 96 Al₂O₃ Cu 850℃, 10min, in N₂
LB10A 10 +170 50~100 18~20 102 Al₂O₃ Cu 850℃, 10min, in N₂
LB100A 100 +40 50~100 18~20 109 Al₂O₃ Cu 850℃, 10min, in N₂
LB1kA 1000 -10 50~100 18~20 114 Al₂O₃ Cu 850℃, 10min, in N₂
N LB20N 20 +200 50~100 22~25 105 AlN Ag 820℃, 10min, in Air
LB100N 100 +70 50~100 22~25 108 AlN Ag 820℃, 10min, in Air
LB1kN 1000 +10 50~100 22~25 113 AlN Ag 820℃, 10min, in Air

ตัวอย่างการใช้งาน

    • ตัวต้านทานชิปสำหรับช่วงค่าความต้านทานระดับปานกลางถึงสูง (Chip Resistors (Medium- to High-Resistance Range))
    • ซับสเตรตแพ็กเกจ LED (LED Package Substrates)

วิดีโอแนะนำผลิตภัณฑ์

  • เพสต์ตัวต้านทาน (Resistive Pastes)

ข้อควรระวัง

โปรดศึกษาข้อมูลในเอกสารข้อมูลความปลอดภัย (SDS) ของแต่ละผลิตภัณฑ์ก่อนการใช้งาน