โซลูชันสำหรับการเติมวัสดุในช่องนำไฟฟ้า (Via-filling Solutions)

Via-filling substrate

วิธีการเติมผ่านรู (Via Filling) แบบพิเศษนี้ ใช้สารเติมทองแดงที่มีคุณสมบัตินำไฟฟ้าสูงและไม่หดตัว ทำให้สามารถเติมผ่านรูต่าง ๆ ได้อย่างสม่ำเสมอและมีประสิทธิภาพเทคนิคนี้ถูกนำไปใช้จริงในชิ้นส่วนเซรามิกสำหรับอุปกรณ์สื่อสารที่ต้องการความทนทานสูง เราจำหน่ายแผ่นเซรามิกที่ผ่านกระบวนการเติมผ่านรูในรูปแบบกึ่งสำเร็จรูป พร้อมบริการเจาะรู เติมรู และขัดผิวตามความต้องการของลูกค้า