Active metal pastes (CuAgTi-based for bonding between copper plate and ceramics)

น้ำยาโลหะแอคทีฟชนิด CuAgTi ของเรามีประสิทธิภาพในการยึดติดสูงในบรรยากาศไนโตรเจน สามารถยึดติดกับวัสดุเซรามิกหลากหลายประเภท เช่น อลูมินา อลูมิเนียมไนไตรด์ และซิลิคอนไนไตรด์ ซึ่งเป็นวัสดุที่ยึดติดได้ยาก โดยการทาน้ำยาทองแดงบนชั้นน้ำยาโลหะแอคทีฟนี้ สามารถสร้างฟิล์มตัวนำที่มีความหนาพิเศษได้ นอกจากนี้ยังสามารถใช้เป็นสารยึดติดระหว่างแผ่นเซรามิกกับแผ่นทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ

แคตตาล็อก

ติดต่อเราเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์นี้

รายละเอียดสินค้า

คุณสมบัติ

น้ำยานี้สามารถยึดติดกับแผ่นซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) ได้อย่างแข็งแรง ซึ่งเป็นวัสดุที่ยากต่อการยึดติด

มีความทนทานสูงต่อการช็อกความร้อน และ

สามารถยึดติดได้อย่างมีประสิทธิภาพในเตาต่อเนื่องภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน

โครงสร้าง

ตัวอย่างการเผาในเตาต่อเนื่อง

การเคลือบแผ่นทองแดงโดยใช้กาวโลหะแอคทีฟในชั้นยึดติด

(1) สายพานตาข่าย
(2) แผ่นรองอลูมินา
(3) แผ่นทองแดง
(4) กาว
(5) แผ่นเซรามิก
(6) น้ำหนัก (40g/㎠)
ภาพ SEM แบบตัดขวาง

(1) แผ่นทองแดง
(2) แผ่นรอง AIN
(3) ชั้นยึดติด

ตัวอย่างการยึดติดระหว่างแผ่นทองแดงและแผ่นรองซิลิกอนไนไตรด์โดยใช้กาวโลหะแอคทีฟ

ตัวอย่างการใช้งาน

แพ็กเกจวงจรพิมพ์แบบเซรามิกพร้อมระบบระบายความร้อน สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ไฟฟ้ากำลัง

ข้อกำหนด

ประเภท	การใช้งาน	คุณสมบัติ	ส่วนประกอบตัวนำ	แรงยึดติด (N/2mm□)	เงื่อนไขการเผาที่แนะนำ	วิธีการเคลือบ	วัสดุรอง
AS102	การยึดติดระหว่างแผ่นทองแดงและวัสดุรองเซรามิก แรงยึดติดสูง	ความน่าเชื่อถือทางความร้อนสูง	Ag, Cu, Ti	≧30	850 °C 10 นาที, ใน N₂	การพิมพ์หน้าจอ	Al₂O₃, AlN, Si₃N₄

ข้อควรระวัง

ควรเผาในบรรยากาศไนโตรเจน
กรุณาตรวจสอบข้อมูลความปลอดภัยของวัสดุ (SDS) สำหรับแต่ละผลิตภัณฑ์

หมายเหตุ

หากคุณไม่มีเตาเผาไนโตรเจนสำรอง เราสามารถเผาให้คุณได้